摘要:本發(fā)明公開矢量圖與產(chǎn)品標(biāo)靶對(duì)應(yīng)的方法,涉及激光切割領(lǐng)域。矢量圖與產(chǎn)品標(biāo)靶對(duì)應(yīng)的方法步驟如下:S1:在產(chǎn)品標(biāo)靶四個(gè)角分別確定一個(gè)標(biāo)記點(diǎn);按順時(shí)針?lè)较蚍謩e為第一標(biāo)記點(diǎn)、第二標(biāo)記點(diǎn)、第三標(biāo)記點(diǎn)和第四標(biāo)記點(diǎn);S2:選取上述四個(gè)標(biāo)記點(diǎn)中的第一標(biāo)記點(diǎn),將第一標(biāo)記點(diǎn)與矢量圖中該第一標(biāo)記點(diǎn)所在位置對(duì)應(yīng)起來(lái);S3:將與第一標(biāo)記點(diǎn)相鄰的第二標(biāo)記點(diǎn)與矢量圖中該第二標(biāo)記點(diǎn)所在位置對(duì)應(yīng)起來(lái),從而另外的第三標(biāo)記點(diǎn)和第四標(biāo)記點(diǎn)會(huì)自動(dòng)與矢量圖中第三標(biāo)記點(diǎn)和第四標(biāo)記點(diǎn)所在位置相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明通過(guò)將產(chǎn)品標(biāo)靶中的兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn)與矢量圖中的該標(biāo)記點(diǎn)所在位置對(duì)應(yīng)起來(lái),其他標(biāo)記點(diǎn)自動(dòng)對(duì)應(yīng),從而縮短工作時(shí)間,并提高切割準(zhǔn)確度;由于標(biāo)記點(diǎn)可為圓形、方形、十字形或其他特征形狀,從而使得找標(biāo)記點(diǎn)成功率要高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人深圳市鐳煜科技有限公司;
- 發(fā)明人彭信翰;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道辦事處鐵崗居委會(huì)益成工業(yè)園C棟2樓之二
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510525602.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年08月25日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105057900A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年11月18日
- 分類號(hào)B23K26/60(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;




教育裝備采購(gòu)網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號(hào)

