摘要：一種基材貼合方法，所述方法包括：將第一基材固定于平臺；通過固定治具固定第二基材，使所述第二基材與所述第一基材成預(yù)設(shè)定角度；驅(qū)動所述第一基材的平臺或所述第二基材的固定治具，使所述第一基材與所述第二基材移動至貼合位；通過外力施加裝置作用外力于所述第二基材表面，使所述第一基材與第二基材接觸；使所述第一基材與第二基材的線接觸端向未貼合方向移動，使所述第一基材與所述第二基材貼合。在本發(fā)明實(shí)施例中，通過第一外力施加裝置對第二基材施加升降驅(qū)動的外力時，使第一基材與第二基材接觸，然后通過移動外力施加裝置施加水平驅(qū)動的外力，使兩基材緊密貼合，無需在真空環(huán)境下完成節(jié)約時間和經(jīng)濟(jì)成本，提高效率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司;
- 發(fā)明人張虎;武杰;楊林;陶紅志;李浩;賈偉;肖云湖;
- 地址518100 廣東省深圳市寶安區(qū)大浪街道大浪社區(qū)同富邨工業(yè)園A區(qū)3棟1-4層
- 申請?zhí)?/b>CN201510007011.7
- 申請時間2015年01月07日
- 申請公布號CN104589768A
- 申請公布時間2015年05月06日
- 分類號B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I;
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