摘要：本發(fā)明提供一種PCB機(jī)械鉆孔機(jī)鉆孔精度的檢測(cè)方法，包括以下步驟：a、備好PCB板、蓋板及墊板，并分別鉆有銷(xiāo)釘孔；b、依序?qū)⑸w板、PCB板、墊板疊合以形成一疊合體，并使各自對(duì)應(yīng)的銷(xiāo)釘孔同軸放置，在疊合體上設(shè)有一銷(xiāo)釘并使該銷(xiāo)釘穿過(guò)銷(xiāo)釘孔，然后由一夾持裝置夾持銷(xiāo)釘，再將疊合體置于PCB機(jī)械鉆孔機(jī)的工作臺(tái)上；c、在PCB機(jī)械鉆孔機(jī)上輸入加工參數(shù)并鉆孔；d、取下鉆孔后的疊合體，并將該疊合體的蓋板、PCB板及墊板拆分開(kāi)；e、清除PCB板上在鉆孔加工中殘留的殘留物；f、通過(guò)圖像檢測(cè)裝置對(duì)PCB板上的鉆孔進(jìn)行偏差分析；g、評(píng)判由圖像檢測(cè)裝置得出的偏差值。本發(fā)明的檢測(cè)方法簡(jiǎn)單方便，而且檢測(cè)結(jié)果較為準(zhǔn)確。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司;
- 發(fā)明人張飛;翟學(xué)濤;楊朝輝;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310176374.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年05月14日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104149125B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年12月23日
- 分類(lèi)號(hào)B26F1/16(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I;
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