摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫標(biāo)簽裝置，包括設(shè)置于標(biāo)簽底座下部的識(shí)別標(biāo)簽，識(shí)別標(biāo)簽包括防高溫外殼和設(shè)置于防高溫外殼內(nèi)部腔體中的RFID標(biāo)簽；防高溫外殼包括形成封閉腔體的硅膠上蓋和硅膠下，RFID標(biāo)簽安放于封閉腔體中的第一、二石棉墊片之間；本發(fā)明采用多層防護(hù)的耐高溫材料，可有效防碰撞掉落，設(shè)計(jì)體積和安裝位置有利于準(zhǔn)確的RFID射頻讀寫(xiě)識(shí)別，標(biāo)簽識(shí)別率高，且可抵御400攝氏度高溫；滿足鋼鐵廠內(nèi)鋼/鐵包在運(yùn)輸過(guò)程中的位置跟蹤的需要，大幅度提高了運(yùn)輸效率和生產(chǎn)效益。解決高溫情況下罐號(hào)自動(dòng)識(shí)別的難題，自動(dòng)從罐號(hào)識(shí)別設(shè)備中讀取罐型、罐號(hào)，自動(dòng)和軌道衡計(jì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，減少差錯(cuò)，提高物流環(huán)節(jié)自動(dòng)化程度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人重慶微標(biāo)科技有限公司;
- 發(fā)明人段文彬;關(guān)敬濤;胡沖;凌超;
- 地址401120 重慶市北部新區(qū)黃山大道中段5號(hào)水星科技大廈南翼寫(xiě)字樓4層6號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410039618.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年01月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103761553B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年11月30日
- 分類號(hào)G06K19/02(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;
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