摘要：一種貼合裝置，包括底座平臺、安裝支架、上料組件、第一貼合機構(gòu)及第二貼合機構(gòu)，上料組件位于第一貼合機構(gòu)及第二貼合機構(gòu)之間，第一貼合機構(gòu)包括可以形成完整腔體的第一上半腔體及第一下半腔體，第二貼合機構(gòu)包括可以形成完整腔體的第二上半腔體及第二下半腔體，在上料組件為第一貼合機構(gòu)上料完后，接著上料組件返回至上料位繼續(xù)為第二貼合機構(gòu)上料，使得第一貼合機構(gòu)在貼合的過程中時，第二貼合機構(gòu)也進入或開始進入貼合步驟，采用第一、第二貼合機構(gòu)交替進行的方法完成貼合。采用這種雙貼合機構(gòu)搭配一上料組件的方式，可以將生產(chǎn)節(jié)拍由23秒/pcs減少至15秒/pcs，有效提高了生產(chǎn)效率。同時提供一種貼合方法。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司;
- 發(fā)明人聶泉;武杰;劉文生;
- 地址518100 廣東省深圳市寶安區(qū)大浪街道大浪社區(qū)同富邨工業(yè)園A區(qū)3棟1-4層
- 申請?zhí)?/b>CN201310522725.2
- 申請時間2013年10月29日
- 申請公布號CN103552345A
- 申請公布時間2014年02月05日
- 分類號B32B37/00(2006.01)I;
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