摘要：軟性電路板與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，它涉及自動(dòng)邦定機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，ACF部件(2)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的左側(cè)，預(yù)壓部件(3)設(shè)置在ACF部件(2)的右側(cè)，本壓部件(4)設(shè)置在預(yù)壓部件(3)的右側(cè)，F(xiàn)PC上料機(jī)(5)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的頂部的中部，內(nèi)部機(jī)械手(6)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的頂部的前端，下機(jī)架(7)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的下部。它產(chǎn)量高，ACF貼附精度高，設(shè)置有相應(yīng)的檢測(cè)裝置，本壓精度提高，實(shí)用性強(qiáng)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司;
- 發(fā)明人聶泉;龍桂華;謝家達(dá);賀鐵海;
- 地址518000 深圳市寶安區(qū)大浪街道大浪社區(qū)同富邨工業(yè)園A區(qū)3棟1-4層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210126121.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年04月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103379746A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年10月30日
- 分類號(hào)H05K3/36(2006.01)I;
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