摘要：本發(fā)明目的是提供考慮剪切帶厚度的鋼-土界面剪切特性測(cè)試裝置及方法。所述裝置包括剪切盒、底板和墊條。所述底板具有承載待測(cè)鋼板的水平上表面，所述剪切盒具有容納被測(cè)土樣的中空腔體，還包括固定在所述底板上方、且相互平行的導(dǎo)軌Ⅰ和導(dǎo)軌Ⅱ。在所述底板上放置待測(cè)鋼板時(shí)，所述剪切盒的下端與待測(cè)鋼板的上表面之間具有間隙。所述墊條填在所述間隙中。采用上述裝置進(jìn)行測(cè)試包括以下步驟：1）固定待測(cè)鋼板；2）將墊條墊入間隙；3）向剪切盒裝入被測(cè)土樣；4）抽出墊條；5）對(duì)剪切盒施加平行于導(dǎo)軌反向的水平荷載，鋼土界面發(fā)生剪切破壞；6）對(duì)剪切盒施加與步驟5）方向相反的水平荷載；7）重復(fù)步驟5）和6）若干次。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人重慶交通大學(xué);
- 發(fā)明人梁越;王俊杰;劉明維;劉楠楠;
- 地址400074 重慶市南岸區(qū)學(xué)府大道66號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310252557.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年07月25日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103344508A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年10月09日
- 分類號(hào)G01N3/24(2006.01)I;
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