摘要：本發(fā)明涉及的低熔點(diǎn)金屬導(dǎo)熱膏，其特征在于，其由導(dǎo)熱膏基體與低熔點(diǎn)金屬顆粒組成。導(dǎo)熱膏基體主要包括活化劑、觸變劑、樹脂及溶劑，基體可去除器件表面的氧化物質(zhì)、降低低熔點(diǎn)金屬的表面張力、提升導(dǎo)熱膏的粘附性；低熔點(diǎn)金屬顆粒為銦基、鉍基合金，其安全無毒，不腐蝕鋁和銅，且熱導(dǎo)率高。低熔點(diǎn)金屬顆粒均勻分散于導(dǎo)熱膏基體中，使用時，隨著導(dǎo)熱膏溫度升高，基體材料揮發(fā)，低熔點(diǎn)金屬顆粒熔化并填充于器件表面的縫隙中，發(fā)揮導(dǎo)熱作用。本發(fā)明充分利用了低熔點(diǎn)金屬的高熱導(dǎo)率特性，并通過設(shè)計合適的基體材料保證了導(dǎo)熱膏優(yōu)異的操作特性。本發(fā)明可廣泛用于需降低接觸熱阻的場合。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京依米康科技發(fā)展有限公司;
- 發(fā)明人張萍;周強(qiáng);郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山區(qū)石景山路3號玉泉大廈368室
- 申請?zhí)?/b>CN201310229918.9
- 申請時間2013年06月09日
- 申請公布號CN103289650B
- 申請公布時間2014年01月08日
- 分類號C09K5/06(2006.01)I;
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