摘要：本發(fā)明公開了一種大型高低溫濕熱試驗室地板用隔熱模塊及模塊化地板，模塊包括由玻璃鋼制成的設(shè)定形狀的框架結(jié)構(gòu)骨架，骨架的上下端面上分別固定連接有由金屬板材制成的底板和面板，底板和面板由骨架形成隔離，骨架與底板和面板之間形成的內(nèi)部空間內(nèi)填充有隔熱材料，在模塊外周側(cè)壁上形成一容納密封填料的環(huán)狀凹槽。模塊化地板包括混凝土或鋼筋混凝土基層，基層上設(shè)置有由多個前述隔熱模塊拼接組合的隔熱承重層，相鄰隔熱模塊之間以及隔熱模塊與墻體之間具有設(shè)定間隙，在所述間隙形成的縫隙內(nèi)填充有用于密封的硅橡膠。本發(fā)明的有益效果是，模塊可實現(xiàn)標準化生產(chǎn)，熱容量小，隔熱效果好；地板建造和維修時間短、效率高；且試驗室潔凈度高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人重慶四達試驗設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人楊東甫;蒯戈;古正宇;王思渝;劉祥;
- 地址401122 重慶市北部新區(qū)匯金路8號1幢
- 申請?zhí)?/b>CN201310164167.7
- 申請時間2013年05月07日
- 申請公布號CN103216078A
- 申請公布時間2013年07月24日
- 分類號E04F15/18(2006.01)I;E04F15/06(2006.01)I;B32B15/095(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B17/00(2006.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
