摘要:本發(fā)明涉及一種一殼體,其兩端開(kāi)口,其內(nèi)部容納有一光學(xué)模塊、一光源模塊、一驅(qū)動(dòng)電子模塊以及一熱處理模塊。所述光學(xué)模塊設(shè)置在所述殼體內(nèi)中軸位置,且該光學(xué)模塊頂部與該殼體前端相連,所述光源模塊置于所述光學(xué)模塊底部且出光朝向該殼體前端開(kāi)口,所述驅(qū)動(dòng)電子模塊箍在該光學(xué)模塊外壁,所述熱處理模塊墊于該光源模塊底部,并封閉所述殼體后端開(kāi)口。本發(fā)明的半導(dǎo)體照明裝置以光學(xué)模塊為立柱,承受來(lái)自殼體兩端及熱處理模塊的作用力,使半導(dǎo)體照明裝置更牢固,不易因來(lái)自外側(cè)的壓力過(guò)大而塌陷導(dǎo)致照明裝置損壞。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人重慶雷士實(shí)業(yè)有限公司;惠州雷士光電科技有限公司;
- 發(fā)明人田曉改;王偉霞;肖一勝;鄭子豪;
- 地址重慶市南岸區(qū)南濱路76號(hào)(重慶國(guó)際金融中心)22樓
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210261444.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年07月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102809128A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年12月05日
- 分類號(hào)F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;




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