摘要：本發(fā)明涉及一種一殼體，其兩端開口，其內(nèi)部容納有一光學模塊、一光源模塊、一驅(qū)動電子模塊以及一熱處理模塊。所述光學模塊設置在所述殼體內(nèi)中軸位置，且該光學模塊頂部與該殼體前端相連，所述光源模塊置于所述光學模塊底部且出光朝向該殼體前端開口，所述驅(qū)動電子模塊箍在該光學模塊外壁，所述熱處理模塊墊于該光源模塊底部，并封閉所述殼體后端開口。本發(fā)明的半導體照明裝置以光學模塊為立柱，承受來自殼體兩端及熱處理模塊的作用力，使半導體照明裝置更牢固，不易因來自外側(cè)的壓力過大而塌陷導致照明裝置損壞。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人重慶雷士實業(yè)有限公司;惠州雷士光電科技有限公司;
- 發(fā)明人田曉改;王偉霞;肖一勝;鄭子豪;
- 地址重慶市南岸區(qū)南濱路76號（重慶國際金融中心）22樓
- 申請?zhí)?/b>CN201210261444.1
- 申請時間2012年07月27日
- 申請公布號CN102809128A
- 申請公布時間2012年12月05日
- 分類號F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
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