摘要：本發(fā)明公開了電子封裝用縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂及其制備方法，屬有機化學(xué)合成領(lǐng)域。該類環(huán)氧樹脂具有下列結(jié)構(gòu)通式：![]()
通式中六元環(huán)的4,5-位之間的共價鍵為飽和鍵或不飽和鍵。通過如下方法實現(xiàn)：以二元甲酸酐為原料，丙酮或乙酸乙酯為溶劑，與氫氧化鈉反應(yīng)得到二元甲酸鹽；然后在高效催化劑季膦鹽離子液體的作用下和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)，制備得到雙縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂。反應(yīng)條件溫和，成本低，后處理工藝簡單，且環(huán)境友好，適合工業(yè)化生產(chǎn)。制得的環(huán)氧樹脂產(chǎn)品符合電子封裝材料的要求，可應(yīng)用于半導(dǎo)體元件和集成電路等電子產(chǎn)品的封裝。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人濮陽惠成電子材料股份有限公司;
- 發(fā)明人王福玲;楊振強;王中鋒;馬偉英;楊瑞娜;張海洋;陳淑敏;呂海寬;韓兆海;
- 地址457001 河南省濮陽市勝利路西段
- 申請?zhí)?/b>CN201210052799.X
- 申請時間2012年03月02日
- 申請公布號CN102617515B
- 申請公布時間2014年04月16日
- 分類號C07D303/16(2006.01)I;C07D301/30(2006.01)I;
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