摘要：本發(fā)明公開了一種基于微景深的焊接拼縫測量方法，將光學(xué)倍數(shù)大于2的相機相對焊接拼縫局部表面斜放，在兩次相機與焊接拼縫局部表面不同間距下對局部表面拍攝，從拍攝的兩幅圖像中提取清晰帶，分別獲取兩清晰帶垂直于拼縫方向的中心線上每一像點對應(yīng)的物點在世界坐標系下的坐標，從而得到世界坐標下的兩條直線段，利用兩直線段進行平面擬合，即得拼縫局部表面法向矢量值，從其中任一清晰帶中提取拼縫局部表面的邊界，從而得到拼縫局部表面的寬度以及中心坐標。本發(fā)明能穩(wěn)定、可靠的測量出復(fù)雜微細焊縫的拼縫中心坐標、寬度以及局部表面的法向矢量，且操作簡單，檢測精度高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);武漢華中數(shù)控股份有限公司;
- 發(fā)明人王平江;袁丹輝;黃雅婷;齊江飛;徐長杰;彭芳瑜;李斌;唐小琦;陳吉紅;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201110069334.0
- 申請時間2011年03月22日
- 申請公布號CN102155920B
- 申請公布時間2012年07月25日
- 分類號G01B11/14(2006.01)I;
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