摘要：本發(fā)明公開了一種MicroTCA交換平臺(tái)，包括由頂板、前面板、后面板、兩個(gè)側(cè)板及底板組成的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)上部設(shè)置有風(fēng)扇模塊、報(bào)警監(jiān)控模塊，其中部設(shè)有AMC模塊、交換板及電源模塊，其下部設(shè)有防塵過濾裝置。本發(fā)明提供一種具有高度靈活性、極高集成度、高擴(kuò)充彈性及管理機(jī)能，并且無需載板，小尺寸、低成本的MicroTCA交換平臺(tái)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人研祥智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王玉章;駱守權(quán);李東陽(yáng);張聲坤;
- 地址518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新中四道31號(hào)研祥科技大廈
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200810241286.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年12月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101753317A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2010年06月23日
- 分類號(hào)H04L12/02(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I;H04Q1/04(2006.01)I;
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