摘要：一種高溫密封墊片泄漏率測試方法及其測試裝置，建立了相應(yīng)的高溫密封墊片泄漏率測試方法。高溫密封墊片泄漏率測試方法及其測試裝置完善了高溫墊片泄漏率測試方法，結(jié)構(gòu)合理，保證了測漏空腔壓力的測量的高精度，克服了由于測漏空腔密封不嚴(yán)帶來試驗(yàn)誤差大的問題，高溫墊片的泄漏率測試因此較容易實(shí)現(xiàn)。對測漏空腔的結(jié)構(gòu)做了改進(jìn)，建立了以低壓區(qū)作為測漏空腔的高溫墊片泄漏率測試方法。這對研究高溫墊片密封性能，推動密封技術(shù)的進(jìn)步起到了積極作用。很好地滿足了現(xiàn)代工業(yè)的飛速發(fā)展對墊片密封的要求。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人南京工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人黃星路;邵春雷;孫振國;顧伯勤;陳曄;周劍鋒;劉麟;李玉艷;
- 地址210009 江蘇省南京市新模范馬路5號
- 申請?zhí)?/b>CN200910183433.4
- 申請時間2009年09月21日
- 申請公布號CN101666700B
- 申請公布時間2012年11月21日
- 分類號G01M3/26(2006.01)I;
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