摘要：本發(fā)明公開了一種人工耳蝸植入體的密封結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，密封結(jié)構(gòu)包括：電路、芯片，特點(diǎn)是它將電路設(shè)置在呈圓形薄片的基板上，基板上設(shè)有焊接圈及與電路電性連接的接點(diǎn)，連接圈呈環(huán)狀與基板固接；芯片焊接在電路上；基板外設(shè)有上、下端蓋，上、下端蓋與焊接圈固接成密封外殼，其封裝工藝具體包括：電路、焊接圈、基板由陶瓷燒結(jié)成一體；焊接芯片并用生物涂層進(jìn)行第一次封裝；制作上、下端蓋將植入體進(jìn)行第二次封裝；用生物硅膠將上述上、下端蓋進(jìn)行第三次封裝。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，與現(xiàn)有技術(shù)相比植入體的可靠性和安全性都有較大的提高，具有良好的強(qiáng)度和韌性，可防撞擊、防滲漏，確保植入電路在人體內(nèi)長期正常工作。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人上海力聲特醫(yī)學(xué)科技有限公司;
- 發(fā)明人王正敏;王澄;孫增軍;賀光明;張偉;徐世帥;
- 地址200333上海市普陀區(qū)怒江北路561弄6號1樓
- 申請?zhí)?/b>CN200810039178.1
- 申請時間2008年06月19日
- 申請公布號CN101297781A
- 申請公布時間2008年11月05日
- 分類號A61F11/04(2006.01);A61F2/18(2006.01);A61N1/18(2006.01);
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